上海柏毅HCT（HCT Current Test）耐電流測(cè)試儀也稱耐電流測(cè)試機(jī)，是專為PCB（印刷電路板）孔互聯(lián)可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的高精度測(cè)試設(shè)備。

其中B-HCT-6010A是自動(dòng)化耐電流測(cè)試儀，通過(guò)施加特定的直流電流至測(cè)試coupon的孔鏈上，并持續(xù)一段時(shí)間，利用電流產(chǎn)生的焦耳熱來(lái)檢

測(cè)孔鏈的耐熱性能和互聯(lián)可靠性。在測(cè)試過(guò)程中，HCT耐電流測(cè)試儀能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度、電流及電阻變化，從而快速、準(zhǔn)確地識(shí)別出

孔互聯(lián)可靠性中的潛在缺陷，如孔斷裂等。其非破壞性的測(cè)試方式、高效的數(shù)據(jù)采集與分析能力，以及靈活多樣的測(cè)試模式，使得HCT耐電

流測(cè)試儀成為PCB制造業(yè)中不可或缺的質(zhì)量控制工具，本文主要圍繞HCT耐電流測(cè)試儀使用方法進(jìn)行介紹。

一、抽樣確定HCT測(cè)試電流參數(shù)

1.抽取樣品：

l從待測(cè)試的PCB產(chǎn)品中，抽取3-5個(gè)具有代表性的測(cè)試coupon（測(cè)試樣品）。

2.上板準(zhǔn)備：

l將抽取的coupon放置到全自動(dòng)耐電流測(cè)試儀的測(cè)試平臺(tái)上，確保樣品放置平穩(wěn) 且接觸良好。

l如果儀器配置了自動(dòng)上下板功能，按照操作指南使用機(jī)械手完成上板過(guò)程。

3.啟動(dòng)測(cè)試軟件：

l打開(kāi)測(cè)試軟件，并確保軟件與測(cè)試儀器正確連接。

4.設(shè)置測(cè)試條件：

l在軟件中設(shè)置測(cè)試條件，包括升溫時(shí)間范圍（10-60Sec）和目標(biāo)測(cè)試溫度范圍（200-260攝氏度）。

5.自動(dòng)嘗試電流：

l點(diǎn)擊軟件中的“開(kāi)始測(cè)試”按鈕，軟件將自動(dòng)嘗試不同的電流值。

l儀器會(huì)循環(huán)進(jìn)行升溫 、冷卻過(guò)程，并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)coupon的溫度、電流和電阻變化。

6.選定并保存電流：

l當(dāng)某個(gè)電流值在10-60Sec內(nèi)使coupon升溫至200-260攝氏度時(shí)，軟件將自動(dòng)停止測(cè)試并選定該電流值。

l保存選定的電流值作為該型號(hào)PCB產(chǎn)品的HCT測(cè)試電流參數(shù)。

二、批量HCT測(cè)試

1.調(diào)入測(cè)試程序和參數(shù)：

l根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)，在測(cè)試軟件中調(diào)入之前保存的測(cè)試程序和HCT測(cè)試電流參數(shù)。

2.上板準(zhǔn)備：

l將待測(cè)試的PCB產(chǎn)品或coupon放置 到測(cè)試平臺(tái)上，確保樣品放置正確且接觸良好。

l使用自動(dòng)上下板功能（如果配置）完成上板過(guò)程。

3.啟動(dòng)測(cè)試：

l在軟件中點(diǎn)擊“開(kāi)始測(cè)試”按鈕，啟動(dòng)批量測(cè)試過(guò)程。

4.CCD對(duì)位：

l儀器自動(dòng)移動(dòng)測(cè)試探頭，并使用雙CCD系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)對(duì)位，確保探頭準(zhǔn)確接觸測(cè)試點(diǎn)。

5.自動(dòng)測(cè)試：

l探頭自動(dòng)下壓，開(kāi)始測(cè)試。測(cè)試過(guò)程中，儀器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流和電阻變化，并根據(jù)設(shè)定的失效判斷條件判斷樣品是否失效。

6.樣品冷卻與下板：

l測(cè)試完成后，儀器使用壓縮空氣對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

l冷卻完成后，人工下板或使用自動(dòng)上下板功能完成下板過(guò)程。

7.數(shù)據(jù)保存與報(bào)告生成：

l儀器實(shí)時(shí)保存每個(gè)樣品的測(cè)試數(shù)據(jù)，包括溫度、電阻、電流曲線等。

l測(cè)試完成后，軟件自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，并生成Excel格式的測(cè)試報(bào)告。

l報(bào)告內(nèi)容包括批內(nèi)電阻控制曲線圖、批間電阻控制曲線圖、UCL/LCL值、Cp、CPk值、分布圖等。

8.后續(xù)處理：

l根據(jù)測(cè)試報(bào)告，對(duì)失效樣品 進(jìn)行進(jìn)一步分析，找出失效原因。

l對(duì)測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行記錄和反饋，以便持續(xù)改進(jìn)測(cè)試方法和產(chǎn)品質(zhì)量。

按照上述步驟操作，可以高效、準(zhǔn)確地完成PCB產(chǎn)品的耐電流測(cè)試。

如果您需要詳細(xì)的HCT耐電流測(cè)試儀使用方法，請(qǐng)致電上海柏毅18017970031，竭誠(chéng)為您服務(wù)。